高带宽多模光纤用于数据中心
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产品详情
高带宽多模光纤技术规范
| 属性 | 参数 | 描述 |
|---|---|---|
| 光纤产品名称 | 高带宽多模光纤 | 面向高速短距离数据传输的优质级多模光纤 |
| 光纤等级与 ITU-T 分类 | OM3 / OM4 / OM5 (ITU-T G.651.1) | 符合 IEC 60793-2-10 Type A1a 标准的激光优化多模光纤 |
| 纤芯与包层直径范围 | 纤芯:50 μm / 62.5 μm;包层:125 ± 1 μm | 纤芯/包层同心度严格控制在 ≤ 0.5 μm,以实现低熔接损耗 |
| 850 nm 衰减系数 | ≤ 2.3 dB/km (OM3/OM4);≤ 2.5 dB/km (OM5) | 依据 IEC 60793-1-40 测量;针对基于 VCSEL 的传输系统优化 |
| 1300 nm 衰减系数 | ≤ 0.6 dB/km | 1300 nm 窗口的低衰减特性支持延长多模链路传输距离 |
| 有效模式带宽 (EMB) | OM3:≥ 2000 MHz·km;OM4:≥ 4700 MHz·km;OM5:≥ 4700 MHz·km @ 850 nm | 激光优化带宽,支持在标准距离上实现 10G/40G/100G/400G 以太网 |
| 满注入带宽 (OFL) | ≥ 1500 MHz·km @ 850 nm;≥ 500 MHz·km @ 1300 nm | 支持传统基于 LED 的系统,并确保向后兼容性 |
| 宏弯损耗性能 | ≤ 0.5 dB / 100 圈 @ 半径 37.5 mm (850 nm) | 依据 IEC 60793-1-47 测试;适用于紧弯安装环境 |
| 色散系数 | ≤ 105 ps/(nm·km) @ 850 nm | 低色散特性支持高速串行和并行光互连 |
| 数值孔径 (NA) | 0.200 ± 0.015(50 μm 纤芯) | 优化的数值孔径可减少差分模式延迟并提升带宽性能 |
| 批次合格率 | ≥ 99.5% | 每个生产批次在发货前均经过100%端到端光学参数筛选 |
| 制造环境标准 | ISO Class 7 洁净室 (ISO 14644-1);PCVD / OVD 沉积工艺 | 受控洁净室制造确保折射率分布一致且缺陷率低 |
| 核心原材料来源 | 高纯度 SiO₂ 预制棒(OH⁻ 含量 < 1 ppb) | 超纯二氧化硅预制棒采购自认证供应商;提供可追溯的材料认证 |
| 包装规格 | 木盘:每盘 1 km / 2 km / 4 km;带防潮内衬的纸箱 | 标准 EIA-455 线盘尺寸;可根据要求提供定制线盘长度 |
| 存储条件 | 温度:-40°C 至 +70°C;相对湿度:≤ 85% RH(非冷凝) | 远离阳光直射和腐蚀性化学品存放;保持线盘直立以防止变形 |
| 有效保质期 | 在推荐存储条件下 ≥ 20 年 | 光纤涂层和光学性能在规定的环境限值内保持稳定 |
| 应用场景 | 数据中心互连、LAN 骨干网、5G 前传、HPC 集群、园区网络 | 根据 IEEE 802.3,支持 10GbE / 40GbE / 100GbE / 400GbE,传输距离最远可达 400 m (OM4) |
| 合规与认证 | IEC 60793-2-10、ITU-T G.651.1、TIA-492AAAC (OM3) / TIA-492AAAD (OM4)、RoHS 2011/65/EU | 可提供完整的第三方测试报告;针对特定市场可应要求提供 CE 和 UL 认证 |
| 最小起订量 (MOQ) | 每种光纤类型/规格 10 km | 接受混合规格订单;可提供样品盘(1 km)用于资格测试 |
| 月供应能力 | 500,000 km / month | 产能稳定并保持安全库存;标准订单交货期 2–4 周 |
高带宽多模光纤用于数据中心
高带宽多模光纤已成为现代数据中心基础设施的骨干,可在短距离至中距离范围内实现超高速、高容量的光传输。随着云计算、AI 工作负载和企业数字化推动全球数据流量持续激增,多模光纤解决方案对于在超大规模和企业数据中心内实现低延迟、高吞吐量连接日益关键。凭借对 10G、25G、40G、100G 和 400G 以太网应用的成熟支持,高带宽多模光纤可提供网络运营商所需的性能密度和成本效益。其与基于 VCSEL 的收发器的兼容性进一步降低了整体系统成本,同时在结构化布线环境中保持卓越的信号完整性,使其成为全球楼内骨干链路、存储区域网络和高性能计算集群的首选。
什么是高带宽多模光纤?
高带宽多模光纤是一种具有较大纤芯直径(通常为 50 µm 或 62.5 µm)的光纤类型,设计用于在短距离内同时传输多种光模式。现代 OM3、OM4 和 OM5 多模光纤等级依据 IEC 60793 和 ITU-T G.651.1 标准化,采用激光优化剖面,可显著降低模式色散,为宽带应用支持从 2000 MHz·km 到 28000 MHz·km 的有效模式带宽(EMB)值。

高带宽多模光纤制造与生产流程
高带宽多模光纤的生产始于精密的改进化学气相沉积(MCVD)或外部气相沉积(OVD)工艺,以形成具有严格控制折射率分布的渐变折射率预制棒。光纤拉丝在通过 ISO 认证的洁净室设施中进行,并严格控制张力和温度。每个线盘都经过 100% 光学参数测试,包括衰减、带宽和几何尺寸验证,确保在发货前完全符合 IEC、TIA-492 和 RoHS 标准。

高带宽多模光纤技术规格
我们高带宽多模光纤产品系列的关键技术参数包括:纤芯直径 50 µm ± 2.5 µm(OM3/OM4/OM5),数值孔径 0.200 ± 0.015,850 nm 处最大衰减 3.0 dB/km,1300 nm 处最大衰减 1.0 dB/km,850 nm 处满注入带宽 ≥1500 MHz·km,有效模式带宽(EMB)≥4700 MHz·km(OM4)和 ≥28000 MHz·km(OM5 宽带),工作温度范围 −60°C 至 +85°C,包层直径 125 µm ± 1 µm。
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